芯片厂商表示虽然交期拉长但是无需过度解读

8.月11日彭博社消息指出，依据Susquehanna Financial Group的调查报告来看，7月份，企业购置半导体材料从下单到交货的前置时间已拉长到了20.2周，比上个月多出一周的时间。这也表明全世界芯片紧缺难题仍然没有得到缓解。

根据报告可以看出，微控制器的情况有所恶化，这类芯片的交期拉长到了26.5周，相较于之前的6-9周来看，拉长了17-20周。但是电池管理芯片的前置時间却有所减少，这对于全球芯片供应短缺来说无疑是个好消息。

此次半导体供应的紧缺，危害最大的无疑当属汽车行业，因为缺芯导致无法顺利生产，预估总销售额损失超出一千亿美元。而其余行业也均受到不同程度的影响。

报导强调，针对销售市场投资者对于交货期增加明确提出的过多下单，加上各大企业纷纷开始扩大生产，有相关人士表示此番可能会导致半导体行业出现供大于求的现象，对于此番担忧，包含博通在内的芯片生产商则表示，顾客比以往更愿意签订长期供应服务，对于交期拉长的现象不需要过度的担忧。